930 59 342
- Enhet:
- SINTEF Digital
- Avdeling:
- Smarte sensorer og mikrosystemer
- Kontorsted:
- Oslo
Jobbet på SINTEF MiNaLab siden 2001, med forskjellige MEMS-prosesser. Fra 2008 gruppeleder (og senere med tittel Forskningsleder) for Produksjonsgruppen. Denne gruppen ble slått med servicegruppen til det som i dag heter Renromsteknologi og omfatter prosessingeniører og serviceingeniører. Siden 2013 tittel som Produksjonssjef, med ansvar for koordinering av aktivtet i renrommet.
Ekspert på tynnfilm metall og skivebonding, og god kunnskap om alle MiNaLabs prosesser.
Utdanning
Siv.ing fra Fysikk NTNU, 1994
Kompetanse og fagområder
MEMS, Sputring, skivebonding, tynnfilm metall, halvlederprosessering
Fremhevede publikasjoner
- Plastic Deformation of Thin Si Membranes in Si-Si Direct Bonding
- Interfacial characterization of Al-Al thermocompression bonds
- Anodic bonding of glass to aluminium
- High-frequency CMUT Arrays with Phase-steering for in vivo Ultrasound Imaging
- Anisotropic conductive film interconnects for fine-pitch MEMS
Øvrige publikasjoner
- Metal Films for MEMS Pressure Sensors: Comparison of Al, Ti, Al-Ti Alloy and Al/Ti Film Stacks
- Metal films for MEMS pressure sensors: comparison of Al, Ti, Al-Ti alloy and Al/Ti film stacks
- Al-Al Wafer-Level Thermocompression Bonding applied for MEMS
- Texture of Al films for wafer-level thermocompression bonding
- Al-Al Wafer-Level Thermocompression Bonding applied for MEMS
- Plastic Deformation of Thin Si Membranes in Si-Si Direct Bonding
- Environmental Stress Testing of Wafer-Level Al-Al Thermocompression Bonds: Strength and Hermeticity
- Environmental Stress Testing of Wafer-Level Au-Au Thermocompression Bonds Realized at Low Temperature: Strength and Hermeticity
- Impact of SiO2 on Al–Al thermocompression wafer bonding
- Conductivity of high-temperature annealed silicon direct wafer bonds