Til hovedinnhold

Sigurd T. Moe

Seniorforsker

Sigurd T. Moe

Seniorforsker

Sigurd T. Moe
Telefon: 975 80 163
E-post:
Avdeling: Microsystems and Nanotechnology
Kontorsted: Oslo

Publikasjoner og ansvarsområder

Publikasjon
https://www.sintef.no/publikasjoner/publikasjon/1479512/

Wafer-level thermocompression bonding (TCB) using aluminum (Al) is presented as a hermetic sealing method for MEMS. The process is a CMOS compatible alternative to TCB using metals like gold (Au) and copper (Cu), which are problematic with respect to cross contamination in labs. Au and Cu are...

Forfattere Maaike M. Visser Taklo Kari Schjølberg-Henriksen Nishant Malik Erik Poppe Sigurd T. Moe Terje Finstad
År 2017
Type Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Publikasjon
https://www.sintef.no/publikasjoner/publikasjon/1406279/

The effect of bond anneal in Si-Si direct bonding of laminates With thin membranes suspending closed cavities is studied. For membranes of a certain size and thickness, it is found that the under-pressure in the cavity during bond anneal leads to plastic deformation of the membrane. By controlling...

Forfattere Erik Poppe Geir Uri Jensen Sigurd T. Moe Dag Thorstein Wang
År 2016
Type Vitenskapelig artikkel