Labene er dedikert til tynnfilm-prosessering og har utstyr til å deponere høykvalitets tynnfilmer med tykkelser fra 1nm til 10µm på inntil 550x300mm2 store substrater. Metaller (Al, Cr, Ti, Pd etc.), halvmetaller (Si, Ge, etc.), metalloksider (TiO2, SiO2, YSZ) er typiske materialgrupper som prosesseres i labene. Tilgjengelige deponeringsteknikker inkluderer blant annet sputtering (PVD), elektronstrålepådamping (EBPVD), elektroplettering og spin-coating. Innen 2016 vil det også installeres et unikt høy-vakuum cluster-anlegg i stand til å kombinere inntil 5 forskjellige prosesserings teknikker, in-situ karakterisering og høy-temperatur deponering i dedikerte kammer.
Utstyr
- Renromslaboratorium ISO-klasse 7
- DC sputtering på inntil 550x300mm substrater
- E-beam (EBPVD) inntil 10µm film-tykkelse, substrattemperatur inntil 400°C
- Multilag DC og RF sputtering på 2-6" Si-wafere
- Flussyre (HF) avtrekk
- Elektroplettering og elektropolering
- Spray og spin-coater
- Hot plates opp til 400°C
- Rapid thermal processing (RTP) opp til 1200°C
- Multikammer PVD-basert kluster-system (slutten av 2016)
- Karakteriseringspark; Elektronmikroskopi (SEM, TEM), White light interferometry (WLI), XRD, XPS, SIMS
Tekniske spesifikasjoner
Labene har separate arealer til påkledning (renrom klasse 6 og 7), tynnfilm-prosessering og oppbevaring av prosessgass og maskinvare (vakuumpumper ol.).