Through Silicon Vias in MEMS packaging, a review
Les publikasjonen
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- EC/H2020 / 785337
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Guido Sordo
- Daniel Nilsen Wright
- Sigurd Moe
- cristian collini
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Ukjent
Presentert på
NordPac 2019
Sted
Lyngby
Dato
11.06.2019 - 13.06.2019
Arrangør
IMAPS Nordic