Til hovedinnhold

Through Silicon Vias in MEMS packaging, a review

Through Silicon Vias in MEMS packaging, a review

Kategori
Konferansebidrag og faglig presentasjon
Oppdragsgiver
  • EC/H2020 / 785337
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
Presentert på
NordPac 2019
Sted
Lyngby
Dato
10.06.2019 - 12.06.2019
Arrangør
IMAPS Nordic
År
2019