Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres
Kategori
Faglig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
Presentert på
European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC2019)
Sted
Pisa
Dato
16.09.2019 - 19.09.2019
Arrangør
IMAPS Italy