Til hovedinnhold
Norsk English

Comparison of hermetic sealing using SAC and SnPb solder for a MEMS pressure sensor

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
  • Ukjent
  • SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
  • Universitetet i Oslo

Presentert på

12th International Conference and Exhibition on Device Packaging

Sted

Scottsdale

Dato

15.03.2016 - 17.03.2016

Arrangør

IMAPS

År

2016

Vis denne publikasjonen hos Cristin