All-Copper Flip Chip Interconnects by Pressure-less and Low Temperature Nanoparticle Sintering
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Jonas Zürcher
- Luca Del Carro
- Gerd Schlottig
- Daniel Nilsen Wright
- Astrid-Sofie Vardøy
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Tobias Mills
- Uwe Zschenderlein
- Bernhard Wunderle
- Thomas Brunschwiler
Institusjon(er)
- Ukjent
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
The 66th Electronic Components and Technology Conference - ECTC
Sted
Las Vegas, NV
Dato
31.05.2016 - 03.06.2016
Arrangør
IEEE