Til hovedinnhold
Norsk English

All-Copper Flip Chip Interconnects by Pressure-less and Low Temperature Nanoparticle Sintering

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • Ukjent
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems

Presentert på

The 66th Electronic Components and Technology Conference - ECTC

Sted

Las Vegas, NV

Dato

31.05.2016 - 03.06.2016

Arrangør

IEEE

År

2016

Vis denne publikasjonen hos Cristin