Grain structure of Aluminium films for wafer-level thermocompression bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 247781
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Nishant Malik
- Vishnukanthan Venkatachalapathy
- Erik Poppe
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Terje Finstad
Institusjon(er)
- Universitetet i Oslo
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
WaferBond
Dato
07.12.2015 - 09.12.2015