Wafer-bonded CMUTs with through-wafer electrical vias design for immersed applications
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Kjersti Midtbø
- Arne Rønnekleiv
- Jon Due-Hansen
- Erik Poppe
- Dag Thorstein Wang
- Geir Uri Jensen
Institusjon(er)
- Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- SINTEF Digital
Presentert på
9TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCERS
Sted
Panevezys
Dato
20.05.2010 - 21.05.2010
Arrangør
Minatech and PMC (Panevezys Centre of Mechatronics)