Til hovedinnhold
Norsk English

Wafer-bonded CMUTs with through-wafer electrical vias design for immersed applications

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • Kjersti Midtbø
  • Arne Rønnekleiv
  • Jon Due-Hansen
  • Erik Poppe
  • Dag Thorstein Wang
  • Geir Uri Jensen

Institusjon(er)

  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
  • SINTEF Digital

Presentert på

9TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCERS

Sted

Panevezys

Dato

20.05.2010 - 21.05.2010

Arrangør

Minatech and PMC (Panevezys Centre of Mechatronics)

År

2010

Vis denne publikasjonen hos Cristin