Til hovedinnhold
Norsk English

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • Hubertus Johannes van de Wiel
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • Gregory Hayes
  • Hartmut R. Fischer
  • Adriana Lapadatu
  • Maaike Margrete Visser Taklo

Institusjon(er)

  • Ukjent
  • TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • SensoNor ASA

Presentert på

4th Electronics system integration technologies conference (ESTC)

Sted

Amsterdam

Dato

17.09.2012 - 20.09.2012

År

2012

Vis denne publikasjonen hos Cristin