Thermal management with a new encapsulation approach for a medical device
Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 245963
- Research Council of Norway (RCN) / 269618
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Nu Bich Duyen Do
- Erik Andreassen
- Kristin Imenes
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- SINTEF Industri / Materialer og nanoteknologi
År
2020Forlag
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
Bok
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
ISBN
978-1-7281-6293-5