Sammendrag
The following sections are included:
•Introduction
•Through Glass Vias (TGVs)
•Through Silicon Vias
•Summary
•References
•Introduction
•Through Glass Vias (TGVs)
•Through Silicon Vias
•Summary
•References
Vertical Interconnects for High-End MEMS
Les publikasjonen
Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 247781
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Sigurd Moe
- Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2018Forlag
World Scientific
Bok
MEMS Packaging
Hefte nr.
5
ISBN
978-981-3229-35-8
Side(r)
45 - 52