Hermeticity and Reliability of Al-Al Thermocompression Wafer Bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Nishant Malik
- Erik Poppe
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Terje Finstad
Institusjon(er)
- Universitetet i Oslo
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
The 226th Meeting of the Electrochemical Society
Sted
Cancun
Dato
05.10.2014 - 09.10.2014
Arrangør
The Electrochemical Society