Til hovedinnhold

Optimization of Al-Al thermocompression bonding

Optimization of Al-Al thermocompression bonding

Kategori
Poster
Oppdragsgiver
  • Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • Nishant Malik
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Erik Poppe
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Terje Finstad
Institusjon(er)
  • Universitetet i Oslo
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
Presentert på
WaferBond'13
Sted
Stockholm
Dato
05.12.2013 - 06.12.2013
Arrangør
Roy Knechtel, Frank Niklaus
År