Optimization of Al-Al thermocompression bonding
Kategori
Poster
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Nishant Malik
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Erik Poppe
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Terje Finstad
Institusjon(er)
- Universitetet i Oslo
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
WaferBond'13
Sted
Stockholm
Dato
05.12.2013 - 06.12.2013
Arrangør
Roy Knechtel, Frank Niklaus