Til hovedinnhold

Void formation and bond strength investigated for wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Void formation and bond strength investigated for wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • H. J. van de Wiel
  • Stian Martinsen
  • G. Hayes
  • H. Fischer
  • Knut E. Aasmundtveit
  • Adriana Lapadatu
  • Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
  • TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
  • SensoNor ASA
  • Universitetet i Sørøst-Norge
Presentert på
46th International symposium on microelectronics, IMAPS 2013
Sted
Orlando, Florida
Dato
30.09.2013 - 03.10.2013
Arrangør
IMAPS
År