Void formation and bond strength investigated for wafer-level Cu-Sn SLID bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Astrid-Sofie Vardøy
- H. J. van de Wiel
- Stian Martinsen
- G. Hayes
- H. Fischer
- Knut E. Aasmundtveit
- Adriana Lapadatu
- Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
- SensoNor ASA
- Universitetet i Sørøst-Norge
Presentert på
46th International symposium on microelectronics, IMAPS 2013
Sted
Orlando, Florida
Dato
30.09.2013 - 03.10.2013
Arrangør
IMAPS