Til hovedinnhold
Norsk English

Systematic characterization of key parameters of hermetic waferlevel Cu-Sn SLID bonding

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • H. J. van de Wiel
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • G. Hayes
  • M.H.M. Kouters
  • Adri van der Waal
  • M. Erinc
  • Adriana Lapadatu
  • Stian Martinsen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • H.R. Fischer

Institusjon(er)

  • Ukjent
  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet

Presentert på

European Microelectronics and Packaging Conference

Sted

Grenoble

Dato

09.09.2013 - 12.09.2013

Arrangør

iMAPS

År

2013

Vis denne publikasjonen hos Cristin