Til hovedinnhold

Systematic characterization of key parameters of hermetic waferlevel Cu-Sn SLID bonding

Systematic characterization of key parameters of hermetic waferlevel Cu-Sn SLID bonding

Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • H. J. van de Wiel
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • G. Hayes
  • M.H.M. Kouters
  • Adri van der Waal
  • M. Erinc
  • Adriana Lapadatu
  • Stian Martinsen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • H.R. Fischer
Institusjon(er)
  • Ukjent
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
Presentert på
European Microelectronics and Packaging Conference
Sted
Grenoble
Dato
09.09.2013 - 12.09.2013
Arrangør
iMAPS
År