Til hovedinnhold
Norsk English

Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Oppdragsgiver

  • Research Council of Norway (RCN) / 210601

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • Hannah Rosquist Tofteberg
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Eivind Johan Fasting
  • Alexander Stene Moen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Erik Poppe
  • Christian Julius Simensen

Institusjon(er)

  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • OsloMet - storbyuniversitetet
  • SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi

Presentert på

Micromechanics Europe

Sted

Espoo

Dato

01.09.2013 - 04.09.2013

År

2013

Vis denne publikasjonen hos Cristin