Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing

Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Oppdragsgiver

Research Council of Norway (RCN) / 210601

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Hannah Rosquist Tofteberg
Kari Schjølberg-Henriksen
Eivind Johan Fasting
Alexander Stene Moen
Maaike Margrete Visser Taklo
Erik Poppe
Christian Julius Simensen

Institusjon(er)

SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
OsloMet - storbyuniversitetet
SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi

Presentert på

Micromechanics Europe

Sted

Espoo

Dato

01.09.2013 - 04.09.2013

År

2013