Til hovedinnhold

Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing

Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing

Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
  • Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • Hannah Rosquist Tofteberg
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • Eivind Johan Fasting
  • Alexander Stene Moen
  • Maaike Margrete Visser Taklo
  • Erik Poppe
  • Christian Julius Simensen
Institusjon(er)
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
  • OsloMet - storbyuniversitetet
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
  • SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
Presentert på
Micromechanics Europe
Sted
Espoo
Dato
01.09.2013 - 04.09.2013
År