Wafer-level Au-Au thermocompression bonding for hermetic device sealing
Kategori
Konferanseforedrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Hannah Rosquist Tofteberg
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Eivind Johan Fasting
- Alexander Stene Moen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Erik Poppe
- Christian Julius Simensen
Institusjon(er)
- SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- OsloMet - storbyuniversitetet
Presentert på
Micromechanics Europe
Sted
Espoo
Dato
01.09.2013 - 04.09.2013