Til hovedinnhold

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • Hubertus Johannes van de Wiel
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • Gregory Hayes
  • Hartmut Fischer
  • Adriana Lapadatu
  • Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
  • TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
  • SensoNor ASA
År
Forlag
IEEE conference proceedings
Bok
4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012)
ISBN
978-1-4673-4645-0