Til hovedinnhold
Norsk English

Characterization of hermetic wafer-level Cu-Sn SLID bonding

Kategori

Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • Hubertus Johannes van de Wiel
  • Astrid-Sofie Vardøy
  • Gregory Hayes
  • Hartmut Fischer
  • Adriana Lapadatu
  • Maaike Margrete Visser Taklo

Institusjon(er)

  • TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • SensoNor ASA

År

2012

Forlag

IEEE conference proceedings

Bok

4th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2012)

ISBN

978-1-4673-4645-0

Vis denne publikasjonen hos Cristin