Til hovedinnhold
Norsk English

Effect of Grain Orientation and Cooling Rate on Stress Distribution in a Small-scale Silicon Ingot

Kategori

Faglig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • SINTEF Industri / Metallproduksjon og prosessering
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • Ukjent

Presentert på

TMS Annual meeting

Sted

San Diego, CA

Dato

16.02.2014 - 20.02.2014

Arrangør

TMS

År

2014

Vis denne publikasjonen hos Cristin