Til hovedinnhold

Effect of Grain Orientation and Cooling Rate on Stress Distribution in a Small-scale Silicon Ingot

Effect of Grain Orientation and Cooling Rate on Stress Distribution in a Small-scale Silicon Ingot

Kategori
Faglig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
  • SINTEF Industri / Metallproduksjon og prosessering
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • Ukjent
Presentert på
TMS Annual meeting
Sted
San Diego, CA
Dato
16.02.2014 - 20.02.2014
Arrangør
TMS
År
2014