Challenges Related to Underfill for European Activities on 3D Integration
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
Underfill Challenges for 3D Interconnect
Sted
San Jose
Dato
09.11.2012 - 09.11.2012
Arrangør
SEMATECH