Methods for characterization of wafer-level encapsulation applied on silicon to LTCC anodic bonding
Kategori
Vitenskapelig artikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- MF Khan
- FA Ghavanini
- S Haasl
- L Lofgren
- K Persson
- C Rusu
- Kari Schjølberg-Henriksen
- P Enoksson
Institusjon(er)
- Chalmers tekniska högskola
- Sverige
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2010Publisert i
Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM)
ISSN
0960-1317
Forlag
IOP Publishing
Årgang
20
Hefte nr.
6