Til hovedinnhold
Norsk English

Methods for characterization of wafer-level encapsulation applied on silicon to LTCC anodic bonding

Kategori

Vitenskapelig artikkel

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

  • MF Khan
  • FA Ghavanini
  • S Haasl
  • L Lofgren
  • K Persson
  • C Rusu
  • Kari Schjølberg-Henriksen
  • P Enoksson

Institusjon(er)

  • Chalmers tekniska högskola
  • Sverige
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology

År

2010

Publisert i

Journal of Micromechanics and Microengineering (JMM)

ISSN

0960-1317

Forlag

IOP Publishing

Årgang

20

Hefte nr.

6

Vis denne publikasjonen hos Cristin