Til hovedinnhold

Capillary forces as a limiting factor for sawing of ultrathin silicon wafers by diamond multi-wire saw

Capillary forces as a limiting factor for sawing of ultrathin silicon wafers by diamond multi-wire saw

Kategori
Vitenskapelig artikkel
Oppdragsgiver
  • EC/H2020 / 609788
Språk
Engelsk
Institusjon(er)
  • SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • SINTEF Industri / Metallproduksjon og prosessering
År
Publisert i
Engineering Science and Technology, an International Journal (JESTECH)
ISSN
2215-0986
Forlag
Elsevier
Årgang
23
Hefte nr.
5
Side(r)
1100 - 1108