Til hovedinnhold
Norsk English

Capillary forces as a limiting factor for sawing of ultrathin silicon wafers by diamond multi-wire saw

Kategori

Vitenskapelig artikkel

Oppdragsgiver

  • EC/H2020 / 609788

Språk

Engelsk

Institusjon(er)

  • SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
  • Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
  • SINTEF Industri / Metallproduksjon og prosessering

År

2020

Publisert i

Engineering Science and Technology, an International Journal (JESTECH)

ISSN

2215-0986

Forlag

Elsevier

Årgang

23

Hefte nr.

5

Side(r)

1100 - 1108

Vis denne publikasjonen hos Cristin