Til hovedinnhold

3D Detector Activities at SINTEF MiNaLab – Wafer Bonding, and Deep Reactive Ion Etching

3D Detector Activities at SINTEF MiNaLab – Wafer Bonding, and Deep Reactive Ion Etching

Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
Presentert på
International Wafers Level Packaging Conference
Sted
San Jose
Dato
13.10.2008 - 16.10.2008
Arrangør
SMTA
År
Eksterne ressurser