3D Detector Activities at SINTEF MiNaLab – Wafer Bonding, and Deep Reactive Ion Etching
Les publikasjonen
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
International Wafers Level Packaging Conference
Sted
San Jose
Dato
13.10.2008 - 16.10.2008
Arrangør
SMTA