Sammendrag
Solutions for through silicon viasSolutions for interconnectsDemonstrator for e-CUBES
3D stacked MEMS and ICs in a miniaturized sensor node
Les publikasjonen
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
DTIP of MEMS and MOEMS
Sted
Roma
Dato
01.04.2009 - 03.04.2009