High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization
Kategori
Vitenskapelig artikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Rolf Johannessen
- Frøydis Oldervoll
- Frode Strisland
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2008Publisert i
Microelectronics and reliability
ISSN
0026-2714
Årgang
48
Hefte nr.
10
Side(r)
1711 - 1719