Til hovedinnhold

Electronic Packaging for High Temperature Applications - reliable die attach and interconnection materials

Electronic Packaging for High Temperature Applications - reliable die attach and interconnection materials

Kategori
Doktorgradsavhandling
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
  • Torleif Andre Tollefsen
Institusjon(er)
  • Universitetet i Sørøst-Norge
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
År
Forlag
Vestfold University College
Hefte nr.
3