Electronic Packaging for High Temperature Applications - reliable die attach and interconnection materials
Kategori
Doktorgradsavhandling
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Torleif Andre Tollefsen
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2013Forlag
Vestfold University College
Hefte nr.
3