Reliability of TSV and wafer-level bonding for a 3D integrable SOI based MEMS application
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Torleif Andre Tollefsen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Thor Bakke
- Nicolas Lietaer
- Per G. Dalsjø
- Jakob Gakkestad
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Forsvarets forskningsinstitutt
Presentert på
International Wafer-Level Packaging Conference
Sted
San Jose
Dato
05.11.2012 - 08.11.2012
Arrangør
SMTA and Chip Scale Review