Development of mechanically compliant flip chip interconnect using single metal coated polymer spheres
Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- SINTEF Industri / Bærekraftig energiteknologi
År
2019Forlag
IEEE conference proceedings
Bok
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
ISBN
978-0-9568086-6-0