Til hovedinnhold

Miniature, low-cost, 200 mW, infrared thermal emitter sealed by wafer-level bonding

Miniature, low-cost, 200 mW, infrared thermal emitter sealed by wafer-level bonding

Kategori
Konferansebidrag og faglig presentasjon
Oppdragsgiver
  • Norges forskningsråd / 247781
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
Institusjon(er)
  • SINTEF Digital / Microsystems and Nanotechnology
  • SINTEF Digital / Smart Sensor Systems
Presentert på
Photonics West - OPTO
Sted
San Fransisco
Dato
26.01.2017 - 31.01.2017
Arrangør
SPIE - International Society for Optics and Photonics
År
2017