Til hovedinnhold
Norsk English

All-Cu interconnects by sintered nano copper paste

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • Ukjent

Presentert på

IMAPS Nordic - International Microelectronics And Packaging Society - Nordic Chapter

Sted

Tønsberg

Dato

05.06.2016 - 07.06.2016

Arrangør

IMAPS

År

2016

Vis denne publikasjonen hos Cristin