Development of low modulus conductive adhesive for MEMS interconnects
Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Helge Kristiansen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Thor Bakke
- Rolf Johannessen
- Frøydis Oldervoll
- Jakob Gakkestad
- Per Dalsjø
- Hoang Vu Nguyen
Institusjon(er)
- Conpart AS
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Ukjent
- Forsvarets forskningsinstitutt
- Universitetet i Sørøst-Norge
År
2009Forlag
Curran Associates, Inc.
Bok
14th Pan Pacific Microelectronics Symposium and Tabletop Exhibition 2009
ISBN
978-1-60560-984-3
Side(r)
306 - 310