Yield and strength of metal wafer-level MEMS device sealing using Al, Au, or Ti
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Alexander Stene Moen
- Eivind Johan Fasting
- Erik Poppe
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- OsloMet - storbyuniversitetet
Presentert på
SMTA International Wafer Level Packaging Conference
Sted
San Jose, California
Dato
07.11.2012 - 08.11.2012
Arrangør
Surface Mount Technology Association