Reliable HT electronic packaging - Optimization of a Au-Sn SLID joint
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Torleif Andre Tollefsen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Knut E. Aasmundtveit
- Andreas Larsson
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
4th Electronics System Integration Technologies Conference
Sted
Amsterdam
Dato
17.09.2012 - 20.09.2012
Arrangør
IEEE