Die shear strength as a function of bond frame geometry – Au-Au thermocompression bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Torleif Andre Tollefsen
- Andreas Larsson
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Erik Poppe
- Kari Schjølberg-Henriksen
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
4th Electronics System Integration Technologies Conference
Sted
Amsterdam
Dato
17.09.2012 - 20.09.2012