Bonding and TSV in 3D IC Integration: Physical Analysis with a Plasma FIB
Kategori
Populærvitenskapelig artikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Armin Klumpp
- Peter Ramm
- Laurens Kwakman
- German Franz
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Ukjent
År
2011Publisert i
Microscopy and Analysis
ISSN
0958-1952
Årgang
25
Hefte nr.
7
Side(r)
9 - 12