Au-Sn SLID bonding for high temperature applications
Kategori
Vitenskapelig Kapittel/Artikkel/Konferanseartikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Torleif Andre Tollefsen
- Andreas Larsson
- Knut E. Aasmundtveit
Institusjon(er)
- Universitetet i Sørøst-Norge
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2011Forlag
International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)
Bok
Proceedings 2011 IMAPS International Conference on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2011) : july 18-20, 2011, Oxford
ISBN
0-930815-93-9
Side(r)
58 - 67