Til hovedinnhold
Norsk English

Wafer-level packaged MEMS switch with TSV

Les publikasjonen

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • Forsvarets forskningsinstitutt
  • Ukjent

Presentert på

International Wafer-Level Packaging Conference

Sted

Santa Clara

Dato

03.10.2011 - 06.10.2011

Arrangør

SMTA and ChipScale Review

År

2011

Vis denne publikasjonen hos Cristin