Effect of slurry parameters on material removal rate in multi-wire sawing of silicon wafers: a tribological approach
Kategori
Vitenskapelig artikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Gunstein Skomedal
- Eivind Johannes Øvrelid
- Sergio Armada Nieto
- Nuria Espallargas
Institusjon(er)
- Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
- SINTEF Industri / Materialer og nanoteknologi
År
2011Publisert i
Proceedings of the Institution of mechanical engineers. Part J, journal of engineering tribology
ISSN
1350-6501
Årgang
225
Hefte nr.
J10
Side(r)
1023 - 1035