Use of Soldered or Glued PCSB as Interconnection between PCB and Ceramic Package in Harsh Environment
Kategori
Faglig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Jakob Gakkestad
- Ottar Opland
- Per G. dalsjø
- Susanne Helland
- Helge Kristiansen
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Daniel Nilsen Wright
Institusjon(er)
- Forsvarets forskningsinstitutt
- Ukjent
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
2016 IMAPS Nordic Conference
Sted
Tønsberg
Dato
05.06.2016 - 07.06.2016
Arrangør
IMAPS