Engineering interconnect and package properties by application of nanotechnology
Kategori
Faglig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Sen Mei
- Christian Rone Simon
- Maaike Margrete Visser Taklo
Institusjon(er)
- SINTEF Industri / Materialer og nanoteknologi
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
IEEE CPMT workshop on nanoscale electronics packaging
Sted
Gothenburg
Dato
09.06.2015 - 10.06.2015
Arrangør
Chalmers Univeristy