Til hovedinnhold
Norsk English

All-Copper Interconnects for Homogeneous and Heterogeneous Assemblies

Kategori

Vitenskapelig foredrag

Språk

Engelsk

Forfatter(e)

Institusjon(er)

  • SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
  • Ukjent

Presentert på

The 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC)

Sted

Friedrichshafen

Dato

14.09.2015 - 16.09.2015

Arrangør

IMAPS

År

2015

Vis denne publikasjonen hos Cristin