Copper Ink/Paste Considerations for the Formation of Interconnects
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Richard N. Dixon
- Kerry Yu
- Astrid-Sofie Vardøy
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Jonas Zürcher
- Thomas Brunschwiler
Institusjon(er)
- Ukjent
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
The 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC)
Sted
Friedrichshafen
Dato
14.09.2015 - 16.09.2015
Arrangør
IMAPS