Low Temperature All-Copper Interconnects by Nanoparticle Assembly and Sintering
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Thomas Brunschwiler
- Jonas Zürcher
- Gerd Schlottig
- Tobias Mills
- Paul Reip
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Astrid-Sofie Vardøy
- Daniel Nilsen Wright
- Mario Baum
- Sridhar Kumar
- Uwe Zschenderlein
- Bernhard Wunderle
Institusjon(er)
- Ukjent
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
The Global Interposer Technology 2015 Workshop
Sted
Atlanta, GA
Dato
04.11.2015 - 07.11.2015
Arrangør
Georgia Tech Packaging Research Center