Thermomechanical reliability of gold stud bump bonding for large volume MEMS devices
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- EU / HYPERCONNECT FP7-NMP-310420
- EU / HyperConnect FP7-NMP-310420
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Daniel Nilsen Wright
- Astrid-Sofie Vardøy
- Alastair Attard
- Zlatko Hajdarevic
- Stephan Bulacher
- Mario Saliba
- Jan Wijgaerts
- Joshua Borg
- David Oscar Vella
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Østerrike
- Belgia
- Malta
Presentert på
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th
Sted
San Jose
Dato
26.05.2015 - 29.05.2015
Arrangør
IEEE