Residual stress in silicon caused by Cu-Sn wafer-level packaging
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Maaike Margrete Visser Taklo
- Astrid-Sofie Vardøy
- Ingrid De Wolf
- Veerle Simons
- H. J. van de Wiel
- Adri van der Waal
- Adriana Lapadatu
- Stian Martinsen
- Bernhard Wunderle
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
- Interuniversity Microelectronics Center
- TNO - Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek
- SensoNor ASA
- Norges teknisk-naturvitenskapelige universitet
- Technische Universität Chemnitz
Presentert på
InterPACK2013-73317
Sted
Burlingame
Dato
16.07.2013 - 18.07.2013
Arrangør
ASME