Al-Al thermocompression bonding for wafer-level MEMS packaging
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 210601
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Nishant Malik
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Erik Poppe
- Terje Finstad
Institusjon(er)
- Universitetet i Oslo
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
17th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (Transducers)
Sted
Barcelona
Dato
16.06.2013 - 20.06.2013
Arrangør
IEEE