Til hovedinnhold

Avansert elektronikk pakking og interkonnekt

Avansert elektronikk pakking og interkonnekt

Gjennom vårt arbeid med  avansert pakketeknologi for sensorer og elektronikk vil vi bidra til at stadig nye områder kan instrumenteres og dermed bidra til SINTEFs visjon "Teknologi for et bedre samfunn".
  • Pakking for ekstrem miniaturisering
  • Pakking for krevende omgivelser
  • Pakking for tingenes internett ("internet of things")

Les mer:

Sjefforsker
+47 930 59 334