The Advancement of Device Packaging – A Resume on IMAPS DPC 2017
Kategori
Populærvitenskapelig artikkel
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Peter Ramm
- Gilles Poupon
- Pascal Couderc
- Markus Leitgeb
- Maaike M. Visser Taklo
Institusjon(er)
- Ukjent
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
År
2017Publisert i
Advancing Microelectronics Magazine
Årgang
44
Hefte nr.
3