Miniature, low-cost, 200 mW, infrared thermal emitter sealed by wafer-level bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 247781
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Jo Gjessing
- Kari Anne Hestnes Bakke
- Sanja Hadzialic
- Dag Thorstein Wang
Institusjon(er)
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
Photonics West - OPTO
Sted
San Fransisco
Dato
27.01.2017 - 01.02.2017
Arrangør
SPIE - International Society for Optics and Photonics